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1-헤드 솔루션
헤드 교체 없이 고속을 유지하면서 다양한 부품을 수용할 수 있는 "1-헤드 솔루션"을 훨씬 더 높은 차원으로 끌어올리는 두 가지 유형의 헤드를 사용할 수 있습니다.초소형(0201mm) 칩 부품에 고속 범용 헤드를 사용할 수 있습니다.
고속다목적(HM : High-speed Multi) 헤드
0201mm의 초소형 칩부터 55 x 100mm, 높이 15mm의 대형 부품까지 지원하는 고속 실장 및 범용성을 위해 제작된 유니버설 타입 헤드입니다.
이형부품(FM:Flexible Multi) 헤드
슈퍼 와이드 레인지 타입 헤드는 부하 제어를 지원하며, 03015mm의 초소형 칩부터 55 x 100mm의 초대형 부품, 높이가 28mm에 이르는 높이 부품까지 광범위한 부품을 처리합니다.
뛰어난 장착 성능 95,000 CPH(Yamaha Motor가 규정한 최적 조건에서)
부품 픽업부터 실장까지 마운터 작업을 개선하고 고속 XY 축을 사용하여 기존 모델보다 5% 향상된 95,000 CPH의 생산을 달성했습니다.
실제 생산에 대한 적응성이 크게 향상되었습니다.
새로운 유형의 와이드 스캔 카메라를 장착하면 인식 기능이 향상되고 확장되어 크기가 □8 mm ~ □12 mm에 불과한 구성 요소의 고속 장착을 지원합니다.또한 측면 조명을 사용하면 CSP(칩 스케일 패키지) 및 BGA(볼 그리드 어레이)와 같은 볼 전극 구성 요소를 고속으로 인식할 수 있습니다.
2가지 유형의 빔 변형 가능
공통 플랫폼을 구현하면 생산 모드 및 장착 기능에 따라 X축을 구성하기 위해 1빔과 2빔 중에서 선택할 수 있습니다.
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호환 가능한 구성 요소
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자유롭게 구성 가능한 변형으로 제공되는 컨베이어
컨베이어 시스템은 듀얼 스테이지, 싱글 레인 중에서 선택 가능합니다.PCB 크기를 최대 L810 x W490mm까지 지원합니다(단일 PCB 운반을 위한 이중 스테이지, 단일 레인).M 사이즈 사양(최대 PCB 크기 L360 x W490 mm)으로도 제공되는 단일 레인은 뛰어난 비용 성능을 제공합니다.
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고품질 장착을 지원하는 다양한 기능이 표준 기능으로 포함되어 있습니다.
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사이드뷰 기능
가동 중지 시간 손실 없이 픽업 상태와 구성 요소의 존재를 감지합니다.
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블로우 스테이션
자동 블로우 청소 기능으로 노즐을 오랫동안 깨끗하게 유지합니다.
고속 스마트 인식
단시간에 맞춤형 부품이나 고유 부품에 대한 인식 데이터도 생성하는 매우 강력한 "고속 스마트 인식"이 이제 표준 장비가 되었습니다.
명세서:
| 모델 | YSM20R |
| 적용 가능한 PCB | 단일 차선 L810 x W490 ~ L50 x W50 듀얼 스테이지 참고: X축 2빔 옵션에만 해당 1PCB 반송 : L810 x W490 ~ L50 x W50 2PCB 반송 : L380 x W490 ~ L50 x W50 |
| 헤드 / 적용부품 | 고속 멀티(HM) 헤드 *0201mm ~ W55 x L100mm, 높이 15mm 이하이상한 모양의 부품(FM:Flexible Multi) 헤드: 03015mm ~ W55 x L100mm, 높이 28mm 이하 |
| 장착 능력(Yamaha Motor가 정의한 최적의 조건에서) | X축 2빔 : 고속다용도 (HM: 고속 멀티) 헤드 x 2 95,000CPH |
| 장착 정확도 | ±0.035mm(±0.025mm) Cpk≧1.0(3σ)(표준 평가 재료를 사용할 때 Yamaha Motor가 정의한 최적 조건에서) |
| 구성 요소 유형 수 | 고정 플레이트: 최대.140종(8mm 테이프 피더용 변환) 피더 캐리지 교환: 최대.128종(8mm 테이프 피더용 변환) 30가지 유형(고정형: 최대, sATS30 장착 시) 및 10가지 유형(캐리지 유형: 최대, cATS10 장착 시)용 트레이 |
| 전원 공급 장치 | 3상 AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz |
| 공기공급원 | 0.45MPa 이상, 깨끗하고 건조한 상태 |
| 외형치수(돌출부 제외) | L 1,374 x W 1,857 x H1,445mm (본체만) |
| 무게 | 약.2,050kg (본체만) |
