01
성능
이중 차선 주행 트랙
복선 제작 방식으로 소형 보드의 용량을 대폭 늘리고 이동형 트랙이 있는 대형 보드의 확장성을 보장합니다.
02
신뢰할 수 있음
장착 전후의 구성 요소 모니터링
생산과정 중 노즐 오염을 확인함으로써 대량의 부품 누락 및 폐기를 사전에 예방할 수 있습니다.
명세서:
| 모델 | SM471 | ||
| 조정 | 플라잉 비전 | ||
| 스핀들 수 | 10 스핀들 x 2 갠트리 | ||
| 배치 속도 | 75,000 CPH(최적) | ||
| 배치 정확도 | 칩 | ±50um@p+3a (표준 칩 기준) | |
| 구성 요소 범위 | 칩 0402 ~ E4mm(H 12mm) IC, 커넥터(리드 피치 0.4mm) BGA, CSP(볼 피치 0.4mm) | ||
| 보드 치수(mm) | 최저한의 | 50(L) x 40(W) | |
| 최고 | 단일 차선 | 510(L)x460(W) 610(L)x460(W)(옵션) | |
| 듀얼 레인 | 460(L) x 250(W) 610(L)x250(W)(옵션) | ||
| PCB 두께 | 0.38 〜4.2 | ||
| 피더 Ca | 용량(8mm기준) | 120개 /112개(도킹카트) | |
| 공익사업 | 힘 | AC200/208/220/240/380/415\/^QWHz,3상) 최대 5.O<\A | |
| 공기 소비량 | 0.5 ~ 0.7MPa(5 ~ 7kgf/cnr) 350NQ /min 502/min | ||
| 대량의 | 대략.1,820kg | ||
| 외형치수(mm) | 1,650(가로)x1.690(세로)x1.485(높이) | ||
