전자 제조는 정보 기술 산업의 가장 중요한 유형 중 하나입니다.전자제품의 생산과 조립에 있어서 PCBA(Printed Circuit Board Assembly)는 가장 기본적이고 중요한 부품입니다.일반적으로 SMT(Surface Mount Technology)와 DIP(Dual in-line package) 제품이 있습니다.
전자 산업의 생산에서 추구하는 목표는 크기를 줄이면서 기능 밀도를 높이는 것, 즉 제품을 더 작고 가볍게 만드는 것입니다.즉, 동일한 크기의 회로 기판에 더 많은 기능을 추가하거나 동일한 기능을 유지하면서 표면적을 줄이는 것이 목적입니다.목표를 달성하는 유일한 방법은 전자 부품을 최소화하고 이를 사용하여 기존 부품을 대체하는 것입니다.결과적으로 SMT가 개발되었습니다.
SMT 기술은 기존의 전자부품을 웨이퍼형 전자부품으로 대체하고 패키징을 위해 인트레이(In-Tray)를 활용하는 기술이다.동시에 기존의 드릴링 및 삽입 방식은 PCB 표면에 빠른 페이스트를 도포하는 방식으로 대체되었습니다.또한, 단일 레이어의 보드에서 여러 레이어의 보드를 개발하여 PCB의 표면적을 최소화했습니다.
SMT 생산 라인의 주요 장비에는 스텐실 프린터, SPI, 픽 앤 플레이스 기계, 리플로우 솔더링 오븐, AOI가 포함됩니다.
SMT 제품의 장점
제품에 SMT를 사용하는 것은 시장 수요뿐만 아니라 비용 절감에 대한 간접적인 효과도 있습니다.SMT는 다음과 같은 이유로 비용을 절감합니다.
1. PCB에 필요한 표면적과 층이 줄어 듭니다.
조립 부품의 크기가 최소화되었기 때문에 부품 운반에 필요한 PCB 표면적은 상대적으로 줄어듭니다.또한, PCB 재료비가 절감되고, 관통 구멍을 뚫는 데 드는 가공 비용도 더 이상 발생하지 않습니다.이는 SMD 방식의 PCB 납땜이 PCB에 납땜하기 위해 드릴 구멍을 통과하기 위해 DIP의 부품 핀에 의존하는 대신 직접적이고 평평하기 때문입니다.또한, PCB 레이아웃은 스루홀이 없을 때 더욱 효과적이게 되며 결과적으로 필요한 PCB 레이어가 줄어듭니다.예를 들어 원래 DIP 설계의 4개 레이어는 SMD 방법을 통해 2개 레이어로 축소될 수 있습니다.SMD 방식을 사용하는 경우 두 개의 보드 층으로 모든 배선을 장착하기에 충분하기 때문입니다.물론 2겹 보드의 비용은 4겹 보드의 비용보다 저렴합니다.
2. SMD는 대량 생산에 더 적합합니다.
SMD용 패키징은 자동 생산에 더 나은 선택입니다.이러한 기존 DIP 부품에는 수평형 삽입기, 수직형 삽입기, 이형 삽입기, IC 삽입기 등 자동 조립 시설도 있습니다.그럼에도 불구하고 각 시간 단위 생산량은 여전히 SMD보다 적습니다.작업시간마다 생산량이 증가함에 따라 생산원가의 단위는 상대적으로 감소한다.
3. 더 적은 수의 운영자가 필요합니다.
일반적으로 SMT 생산 라인당 작업자는 3명 정도만 필요하지만 DIP 라인당 최소 10~20명이 필요합니다.인원을 줄이면 인건비가 절감될 뿐만 아니라 관리도 쉬워진다.
게시 시간: 2022년 4월 7일