상업적으로 납땜하는 방법에는 리플로우 납땜과 웨이브 납땜이라는 두 가지 주요 방법이 있습니다.
웨이브 솔더링에는 예열된 보드를 따라 솔더를 통과시키는 작업이 포함됩니다.보드 온도, 가열 및 냉각 프로필(비선형), 납땜 온도, 파형(균일), 납땜 시간, 유속, 보드 속도 등은 모두 납땜 결과에 영향을 미치는 중요한 요소입니다.좋은 납땜 결과를 얻으려면 보드 디자인, 레이아웃, 패드 모양 및 크기, 열 방출 등의 모든 측면을 신중하게 고려해야 합니다.
웨이브 솔더링은 공격적이고 까다로운 공정임이 분명합니다. 그런데 왜 이 기술을 사용합니까?
이는 사용 가능한 가장 좋고 저렴한 방법이며 어떤 경우에는 유일한 실용적인 방법이기 때문에 사용됩니다.스루홀 부품이 사용되는 경우 일반적으로 웨이브 솔더링이 선택되는 방법입니다.
리플로우 솔더링은 솔더 페이스트(솔더와 플럭스의 혼합물)를 사용하여 하나 이상의 전자 부품을 접촉 패드에 연결하고 제어된 가열을 통해 솔더를 녹여 영구적인 결합을 달성하는 것을 의미합니다.리플로우 오븐, 적외선 가열 램프 또는 히트건 및 기타 용접 가열 방법을 사용할 수 있습니다.리플로우 솔더링은 패드 모양, 음영, 보드 방향, 온도 프로파일(여전히 매우 중요함) 등에 대한 요구 사항이 적습니다. 표면 실장 부품의 경우 일반적으로 매우 좋은 선택입니다. 솔더와 플럭스 혼합물은 스텐실이나 기타 도구로 사전 적용됩니다. 프로세스가 자동화되고 구성 요소가 제자리에 배치되고 일반적으로 솔더 페이스트에 의해 고정됩니다.접착제는 까다로운 상황에서 사용할 수 있지만 관통 구멍 부품에는 적합하지 않습니다. 일반적으로 리플로우는 관통 구멍 부품에 선택하는 방법이 아닙니다.복합 또는 고밀도 보드는 리플로우와 웨이브 솔더링을 혼합하여 사용할 수 있으며 리드 부품만 PCB의 한 면(A면이라고 함)에 장착되므로 B면에 웨이브 솔더링할 수 있습니다. 관통 구멍 부분을 삽입하기 전에 부품을 삽입하면 A면에서 부품을 리플로우할 수 있습니다.그런 다음 추가 SMD 부품을 B 면에 추가하여 TH 부품과 웨이브 납땜할 수 있습니다.높은 와이어 솔더링에 관심이 있는 사람들은 서로 다른 융점 솔더의 복잡한 혼합물을 시도하여 웨이브 솔더링 전후에 B면 리플로우를 허용할 수 있지만 이는 매우 드뭅니다.
리플로우 솔더링 기술은 표면 실장 부품에 사용됩니다.대부분의 표면 실장 회로 기판은 납땜 인두와 납땜 와이어를 사용하여 손으로 조립할 수 있지만 공정이 느리고 결과 기판을 신뢰할 수 없습니다.최신 PCB 조립 장비는 대량 생산을 위해 특별히 리플로우 솔더링을 사용합니다. 여기서 픽 앤 플레이스 기계는 솔더 페이스트로 코팅된 보드에 부품을 배치하고 전체 프로세스가 자동화됩니다.
게시 시간: 2023년 6월 5일