좋은 환류 곡선은 용접할 PCB 보드의 다양한 표면 실장 부품을 잘 용접할 수 있는 온도 곡선이어야 하며, 솔더 조인트는 외관 품질이 좋을 뿐만 아니라 내부 품질도 좋습니다.우수한 무연 리플로우 온도 곡선을 달성하기 위해서는 무연 리플로우의 모든 생산 공정과 일정한 관계가 있습니다.아래에서 Chengyuan Automation은 냉간 용접이 불량하거나 무연 리플로우 지점이 젖는 이유에 대해 설명합니다.
무연 리플로우 용접 공정에서 무연 리플로우 솔더 조인트의 둔한 광택과 솔더 페이스트의 불완전한 용융으로 인한 둔한 현상 사이에는 본질적인 차이가 있습니다.솔더 페이스트로 코팅된 보드가 고온 가스의 용광로를 통과할 때 솔더 페이스트의 최고 온도에 도달할 수 없거나 환류 시간이 충분하지 않으면 플럭스의 활성이 방출되지 않고 산화물과 솔더 패드 표면과 부품 핀 표면의 다른 물질은 정화되지 않아 무연 리플로우 용접 시 젖음성이 좋지 않습니다.
더 심각한 상황은 설정 온도가 충분하지 않아 회로 기판 표면의 솔더 페이스트 용접 온도가 솔더 페이스트의 금속 솔더가 상 변화를 겪기 위해 달성해야 하는 온도에 도달할 수 없다는 것입니다. 무연 리플로우 용접 지점에서 냉간 용접 현상이 발생합니다.또는 온도가 충분하지 않기 때문에 솔더 페이스트 내부의 일부 잔류 플럭스가 휘발되지 않고 냉각될 때 솔더 조인트 내부에 침전되어 솔더 조인트의 광택이 둔해집니다.반면 솔더 페이스트 자체의 열악한 특성으로 인해 다른 관련 조건이 무연 리플로우 용접의 온도 곡선 요구 사항을 충족하더라도 용접 후 솔더 조인트의 기계적 특성과 외관은 요구 사항을 충족할 수 없습니다. 용접 공정의 요구 사항.
게시 시간: 2024년 1월 3일