양면 무연 리플로우 솔더링 공정 분석

전자 제품이 점점 더 발전하는 현대 시대에 플러그인의 최소 크기와 집약적인 조립을 추구하기 위해 양면 PCB가 대중화되었으며, 점점 더 작고, 더 작은 디자인을 원하는 디자이너가 늘어나고 있습니다. 컴팩트하고 저렴한 제품.무연 리플로우 솔더링 공정에서는 양면 리플로우 솔더링이 점차적으로 사용되었습니다.

양면 무연 리플로우 솔더링 공정 분석:

실제로 기존 양면 PCB 보드의 대부분은 여전히 ​​리플로우 방식으로 부품 측면을 납땜한 후 웨이브 납땜으로 핀 측면을 납땜합니다.이러한 상황이 현재의 양면 리플로우 솔더링이며, 그 과정에서 아직 해결되지 않은 몇 가지 문제가 있습니다.대형 기판의 하단 부품은 2차 리플로우 공정에서 쉽게 떨어지거나, 하단 솔더 조인트 일부가 녹아 솔더 조인트의 신뢰성 문제를 야기한다.

그렇다면 양면 리플로우 솔더링을 어떻게 달성해야 할까요?첫 번째는 접착제를 사용하여 부품을 붙이는 것입니다.뒤집어서 두 번째 리플로우 솔더링에 들어가면 구성 요소가 고정되어 떨어지지 않습니다.이 방법은 간단하고 실용적이지만 추가 장비와 작업이 필요합니다.완료 단계는 자연스럽게 비용을 증가시킵니다.두 번째는 융점이 다른 솔더 합금을 사용하는 것입니다.첫 번째 면에는 녹는점이 더 높은 합금을 사용하고 두 번째 면에는 녹는점이 낮은 합금을 사용합니다.이 방법의 문제점은 저융점 합금의 선택이 최종 제품에 의해 영향을 받을 수 있다는 점이다.작업 온도의 제한으로 인해 융점이 높은 합금은 필연적으로 리플로우 솔더링 온도를 높여 부품과 PCB 자체가 손상될 수 있습니다.

대부분의 부품의 경우 접합부에서 용융 주석의 표면 장력은 바닥 부분을 잡고 신뢰성이 높은 납땜 접합부를 형성하기에 충분합니다.일반적으로 디자인에서는 30g/in2를 기준으로 사용합니다.세 번째 방법은 로 하부에 찬 바람을 불어넣어 2차 리플로우 솔더링 시 PCB 하단의 솔더점 온도를 녹는점 이하로 유지할 수 있도록 하는 것이다.상면과 하면의 온도차로 인해 내부 응력이 발생하게 되는데, 응력을 제거하고 신뢰성을 향상시키기 위해서는 효과적인 수단과 공정이 필요합니다.