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리플로우 납땜의 크기를 선택하는 방법은 무엇입니까?어느 온도대가 더 적합합니까?
23-05-15에 관리자가 작성
많은 전자 공장에서는 더 큰 리플로우 솔더링 기계를 구입하면 일반적인 성능 요구 사항을 충족할 수 있다고 생각하지만 일반적으로 많은 비용이 들고 점유 공간을 희생합니다.8~10개 구역 리플로우와 더 빠른 벨트 속도는 대량 생산에 가장 적합한 솔루션일 수 있습니다.
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리플로우 솔더링과 웨이브 솔더링의 차이점은 무엇입니까?어느 것이 더 낫습니까?
2009년 5월 23일 관리자가 작성
오늘날 사회는 날마다 새로운 기술을 개발하고 있으며, 이러한 발전은 인쇄 회로 기판(PCB) 제조에서 명백히 볼 수 있습니다.PCB의 설계 단계는 여러 단계로 구성되며, 이 여러 단계 중 납땜은 품질을 결정하는 데 중요한 역할을 합니다.
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PCB 포깅 코팅 컨포멀 코팅 불량 6가지 유형 식별 및 대응 방법
2008년 5월 23일 관리자가 작성
컨포멀 코팅 공정과 관련된 변수(예: 코팅 조성, 점도, 기판 변화, 온도, 공기 혼합, 오염, 증발, 습도 등)를 고려할 때 코팅 결함 문제가 종종 발생할 수 있습니다.다음과 같은 경우 발생할 수 있는 몇 가지 일반적인 문제를 살펴보겠습니다.
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PCB 컨포멀 페인트 코팅 두께 표준 및 도구 사용 방법
2005년 5월 23일 관리자에 의해
PCB 컨포멀 페인트 코팅 두께에 대한 표준 요구 사항 대부분의 회로 기판 제품의 일반적인 코팅 두께는 25~127미크론이며 일부 제품의 코팅 두께는 더 낮습니다.도구를 이용한 측정 방법 회로 기판은 가능한 한 가장 얇은 코팅으로 보호해야 합니다.
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IC는 인쇄 회로 기판의 핵심 구성 요소입니다. 새 것인지 중고인지 확인하는 방법은 무엇입니까?
2004년 5월 23일 관리자가 작성
1. 부품 본체 표 확인 사용된 부품이 연마된 경우 돋보기로 보면 표면에 미세한 흠집이 있을 수 있습니다.표면을 칠하면 플라스틱 질감이 없어도 밝게 보입니다.2. 인쇄된 텍스트를 확인하세요. 고품질의 생산자는 레이저 프린터를 사용합니다...
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PCB 제조의 다음 개척지는 인공 지능입니까?
23-04-25에 관리자가 작성
오늘은 최첨단 기술인 인공지능에 대해 이야기해 보겠습니다.제조업 초기에는 인력에 의존했으나, 이후 자동화 장비의 도입으로 효율성이 크게 향상됐다.이제 제조업은 더 큰 도약을 하게 될 것입니다.
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리플로우 솔더링, 솔더 스패터의 일반적인 품질 결함 분석
23-04-23에 관리자가 작성
리플로우 솔더링 제조업체인 Shenzhen Chengyuan Industry는 오랫동안 리플로우 솔더링에서 다음과 같은 일반적인 문제를 발견했습니다.다음은 몇 가지 일반적인 납땜 문제와 유지 관리 및 예방을 위한 제안 사항입니다. 1. 납땜 접합 표면이 서리로 덥은 것처럼 보입니다.
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PCB 컨포멀 코팅과 PCB 캡슐화, 어느 것을 선택하시겠습니까?
23-04-19에 관리자가 작성
전자 산업의 급속한 발전과 함께 PCB의 사용도 기하급수적으로 증가했습니다.그러나 다양한 응용 분야에서 사용된다는 것은 PCB가 다양한 환경 조건의 영향을 받는다는 것을 의미합니다.PCB가 습기나 가혹한 화학 물질에 노출되는 경우 성능이 저하될 수 있습니다.
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초보자가 리플로우 오븐을 사용하는 방법
23-04-17에 관리자가 작성
리플로우 오븐은 표면 실장 기술(SMT) 제조 또는 반도체 패키징 공정에 사용됩니다.일반적으로 리플로우 오븐은 인쇄 및 배치 기계를 포함한 전자 조립 라인의 일부입니다.인쇄기는 PCB에 솔더 페이스트를 인쇄하고 배치 기계는...
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세 가지 페인트 방지 코팅 기계 중 어느 것이 더 좋고 가격은 얼마입니까?
2012년 4월 23일 관리자가 작성
최근에는 전자 기술, 특히 컴퓨터 하드웨어의 급속한 발전으로 산업 생산 자동화 기술을 위한 CNC 시스템의 연구 개발 및 제조가 첨단 기술 분야에서 급속도로 발전하는 신흥 기술이 되었습니다.그 개발은 ...
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리플로우 솔더링의 가열 불균일 요인 분석
2011년 4월 23일 관리자가 작성
Chengyuan Industry는 장기간의 실습을 통해 리플로우 솔더링 중 가열이 고르지 않은 주요 원인은 다음과 같다는 사실을 발견했습니다.첫 번째는 부품의 열용량 차이이고, 두 번째는 컨베이어 벨트나 히터의 한계 영향, 마지막은 제품...
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리플로우 솔더볼의 원인과 해결책
2006년 4월 23일 관리자가 작성
리플로우 솔더링 제조업체인 Chengyuan은 장기간의 생산 및 제조 과정에서 리플로우 솔더 비드의 주요 원인이 다음과 같다는 사실을 발견했습니다. 1. 솔더링 품질은 솔더 페이스트에 크게 좌우됩니다. 솔더 페이스트의 금속 함량, 금속 함량, 정도 m의 산화 ...
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