SMD 소개
SMT 패치는 PCB를 기반으로 처리되는 일련의 공정 프로세스의 약어를 나타냅니다.PCB (인쇄 회로 기판)는 인쇄 회로 기판입니다.
SMT는 표면 실장 기술(Surface Mount Technology)(Surface Mounted Technology의 약어)로, 전자 조립 산업에서 가장 널리 사용되는 기술 및 프로세스입니다.
표면 실장 또는 표면 실장 기술로 알려진 전자 회로 표면 조립 기술(Surface Mount Technology, SMT).인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)의 표면이나 기타 기판의 표면에 실장되는 일종의 비핀(non-pin) 또는 짧은 리드(short-lead) 표면 실장 부품(줄여서 SMC/SMD, 중국어로 칩 부품이라고 함)입니다. 리플로우 솔더링이나 딥 솔더링 등의 방법으로 납땜 및 조립하는 회로 조립 및 연결 기술을 통해
정상적인 상황에서 우리가 사용하는 전자 제품은 설계된 회로도에 따라 PCB와 다양한 커패시터, 저항기 및 기타 전자 부품으로 설계되므로 모든 종류의 전기 제품을 처리하려면 다양한 SMT 칩 처리 기술이 필요합니다. 부품 납땜을 준비하기 위해 PCB 패드에 납땜 페이스트나 패치 접착제를 누출시킵니다.사용된 장비는 SMT 생산라인의 최전선에 위치한 스크린 인쇄기(스크린 인쇄기)이다.
SMT의 기본 프로세스
1. 인쇄(실크 인쇄): 이 기능은 부품 납땜을 준비하기 위해 PCB 패드에 납땜 페이스트 또는 패치 접착제를 인쇄하는 것입니다.사용된 장비는 SMT 생산라인의 최전선에 위치한 스크린 인쇄기(스크린 인쇄기)이다.
2. 접착제 분배: PCB 보드의 고정 위치에 접착제를 떨어뜨리는 것이며 주요 기능은 구성 요소를 PCB 보드에 고정하는 것입니다.사용된 장비는 SMT 생산 라인의 최전방 또는 테스트 장비 뒤에 위치한 접착제 디스펜서입니다.
3. 장착: 이 기능은 표면 실장 구성 요소를 PCB의 고정 위치에 정확하게 설치하는 것입니다.사용된 장비는 SMT 생산 라인의 스크린 인쇄기 뒤에 위치한 배치 기계입니다.
4. 경화: 패치 접착제를 녹여 표면 실장 부품과 PCB 보드를 단단히 접착시키는 기능입니다.사용된 장비는 SMT 생산 라인의 배치 기계 뒤에 위치한 경화 오븐입니다.
5. 리플로우 솔더링: 이 기능은 솔더 페이스트를 녹여 표면 실장 부품과 PCB 보드가 서로 단단히 결합되도록 하는 것입니다.사용된 장비는 SMT 생산 라인의 배치 기계 뒤에 위치한 리플로우 오븐/웨이브 솔더링입니다.
6. 세정 : 조립된 PCB기판에 플럭스 등 인체에 유해한 용접잔사물을 제거하는 기능입니다.사용하는 장비는 세탁기이며, 온라인, 오프라인 등 위치가 고정되어 있지 않을 수 있습니다.
7. 검사: 조립된 PCB 보드의 용접 품질 및 조립 품질을 검사하는 기능입니다.사용되는 장비로는 돋보기, 현미경, 온라인 테스터(ICT), 플라잉 프로브 테스터, 자동 광학 검사(AOI), X-RAY 검사 시스템, 기능 테스터 등이 있습니다. 위치는 생산 라인에서 적절한 위치에 구성할 수 있습니다. 탐지의 필요에 따라.
SMT 공정은 인쇄 회로 기판의 생산 효율성과 정확성을 크게 향상시키고 PCBA의 자동화 및 대량 생산을 실제로 실현할 수 있습니다.
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게시 시간: 2023년 3월 8일