리플로우 오븐은 표면 실장 기술(SMT) 제조 또는 반도체 패키징 공정에 사용됩니다.일반적으로 리플로우 오븐은 인쇄 및 배치 기계를 포함한 전자 조립 라인의 일부입니다.인쇄 기계는 PCB에 솔더 페이스트를 인쇄하고 배치 기계는 인쇄된 솔더 페이스트 위에 부품을 배치합니다.
리플로우 솔더 포트 설정
리플로우 오븐을 설정하려면 어셈블리에 사용되는 솔더 페이스트에 대한 지식이 필요합니다.슬러리를 가열하는 동안 질소(저산소) 환경이 필요합니까?최고 온도, 액상선 초과 시간(TAL) 등을 포함한 리플로우 사양은 무엇입니까?이러한 프로세스 특성이 알려지면 프로세스 엔지니어는 특정 리플로우 프로필을 달성한다는 목표로 리플로우 오븐 레시피를 설정하기 위해 작업할 수 있습니다.리플로우 오븐 레시피는 구역 온도, 대류 속도 및 가스 유량을 포함한 오븐 온도 설정을 나타냅니다.리플로우 프로파일은 리플로우 프로세스 중에 보드가 "보는" 온도입니다.리플로우 프로세스를 개발할 때 고려해야 할 요소가 많이 있습니다.회로 기판은 얼마나 큽니까?보드에 높은 대류로 인해 손상될 수 있는 매우 작은 구성 요소가 있습니까?최대 구성 요소 온도 제한은 얼마입니까?급격한 온도 성장 속도에 문제가 있습니까?원하는 프로파일 모양은 무엇입니까?
리플로우 오븐의 특징 및 특징
많은 리플로우 오븐에는 리플로우 솔더가 보드 특성과 솔더 페이스트 사양을 기반으로 시작 레시피를 생성할 수 있게 해주는 자동 레시피 설정 소프트웨어가 있습니다.열 기록계 또는 트레일링 열전대 와이어를 사용하여 리플로우 솔더링을 분석합니다.리플로우 설정점은 실제 열 프로필과 솔더 페이스트 사양 및 보드/부품 온도 제약 조건에 따라 위/아래로 조정될 수 있습니다.자동 레시피 설정이 없으면 엔지니어는 기본 리플로우 프로필을 사용하고 레시피를 조정하여 분석을 통해 프로세스에 집중할 수 있습니다.
게시 시간: 2023년 4월 17일