* 1 사양 조건 (적용 부품: 알루미늄 전해 콘덴서(Φ8mm), 피더: MRF-S 2개, 실장 조건: 동시 픽, 2개 노즐을 이용한 순차 삽입)
* 2가지 사양조건 (적용부분 : 커넥터(4핀), 삽입조건 : 2번 연속 픽 및 2노즐을 이용한 삽입)
* 3 보드 이동 및 마크 인식 시간은 포함되지 않습니다.
* 4 부품 높이가 16mm인 경우.
다중 작업 플랫폼 JM-100
| 표준사양 (L사이즈 PWB) | 클린치 사양 (L사이즈 PWB) | |||
| 클린치 유닛 사용 시 | 클린치 장치를 사용하지 않고 | |||
| 보드 크기 | 1회 클램핑 | 50㎜×50㎜~410㎜×360㎜ | 80㎜×100㎜~410㎜×360㎜ | 80㎜×50㎜~410㎜×360㎜ |
| 2번 클램핑 | 50㎜×50㎜~800㎜×360㎜ | 80㎜×100㎜~800㎜×360㎜ | 80㎜×100㎜~800㎜×360㎜ | |
| PCB 무게 | 최대 4kg | |||
| 구성요소 높이 | 최대30㎜ | |||
| 구성 요소 크기 | 레이저 인식 | 0603～□50mm | ||
| 비전 인식 | □3mm~□50mm | |||
| 삽입 속도 (삽입 부품) | 진공 | 0.6초/부분*1*3*4 | ||
| 꽉 붙잡음 | 0.8초/부분*2*3*4 | |||
| 배치 정확도 (SMT) | 레이저 인식 | ±0.05mm(3σ) | ||
| 비전 인식 | ±0.04mm | |||
