01
1.최대 100,000 CPH의 고속 배치.*1제곱미터(sq ft)당 동급 최고의 배치율.*²
새로운 P20 배치 헤드는 최대 100,000CPH의 속도를 달성합니다.
너비가 998mm에 불과한 RX-8은 작은 설치 공간에서도 뛰어난 생산성을 제공합니다.
평방미터(평방피트)당 동급 최고의 배치
02
생산 환경과 원활하게 통합됩니다.
자동 보충을 통한 구성품 관리
부품 소비 및 커뮤니케이션에 대한 지속적인 모니터링을 통해 최고의 생산 효율성을 달성합니다.
자동화된 부품 보관 및 운송 시스템을 사용합니다.배치 시스템이 낮은 수준의 경고를 감지하면
해당 정보를 스토리지 시스템에 자동으로 전달하고 스토리지 시스템은 해당 정보의 추가 릴을 즉시 가져옵니다.
구성 요소를 AIV에 로드하여 기존 릴이 다 떨어지기 전에 릴을 라인으로 운반합니다.
이를 통해 생산 중 구성 요소 부족으로 인한 가동 중지 시간이 제거됩니다.
03
Trace Monitor는 생산 공정 전반에 걸쳐 품질을 추적합니다.
Trace Monitor는 생산 중 배치 헤드의 실시간 상태를 제공합니다.
잘못된 선택, 인식 오류 및 피더와 노즐에 대한 기록을 추적합니다.
에서 오류가 발생했습니다.대시보드에는 모든 핵심 성과 지표가 표시됩니다.
생산 효율성과 프로세스 개선을 위해 필요한 사항을 쉽게 확인할 수 있습니다.
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유연한 회로를 위한 저충격 배치
저충격 기능을 사용하면 배치 중에 노즐의 하향 및 상향 속도를 별도로 조정할 수 있습니다.
이는 배치 중에 부품과 보드에 가해지는 부하를 최소화합니다.
이는 많은 정확성이 요구되는 매우 작은 부품을 배치하는 데 최적입니다.
05
P20 고정밀 플래닛 헤드는 단일 릴에서 고속 포킹 및 배치에 이상적입니다.
P20은 초소형 칩과 소형 IC를 배치하기 위해 설계되었습니다.
LED 엣지 라이트의 고밀도, 고정밀 배치에 이상적입니다.
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최첨단 센터링 및 검사 비전 시스템
비전 시스템은 유무, 반전된 칩, 묘비를 감지합니다.
또한 모든 부품의 픽 위치를 자동으로 수정하여 픽률을 높입니다.
이 시스템은 매우 작은 부품을 배치하는 데 이상적입니다.
명세서:
고속 컴팩트 모듈러 마운터 RX-8
| 보드 크기 | 50×50~510mm*1 *²×450mm | |
| 구성요소 높이 | 3mm | |
| 구성 요소 크기 | 0201*³~□5mm | |
| 배치 속도 (최적) | 칩 | 100,000CPH |
| 놓기 정확성 | ±0.04mm(Cpk ≧1) | |
| 피더 용량 | 최대 56개 *⁴ | |
| 전원 공급 장치 | 3상 AC200V, 220V 430V *⁵ | |
| 피상전력 | 2.1kVA | |
| 사용공기압 | 0.5±0.05MPa | |
| 공기소비량(표준) | 20L/min ANR(정상 작동 시) | |
| 기계 크기(W x D x H)*⁶ | 998mm×1,895mm×1,530mm | |
| 질량(대략) | 1,810kg(고정 뱅크 포함)/ 1,760kg(뱅크 변경 포함) | |
